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国产替代与5G红利释放 兴森科技业绩超预期
截至8月底，中国A股4000余家上市公司进入了密集的中期报告披露期，向投资者递交了每年一度的"期中考"答卷。回顾2020年上半年，面对新冠疫情的爆发、美国对中国企业制裁力度上升、国内创业板注册制的改革 ...查看更多
由PCB等公司总投资30亿元的半导体项目预计2021年投产
近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套设施正 ...查看更多
兴森科技：现有IC封装基板2万平米月产能将于年底满产
6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板 ...查看更多
景旺电子董事长刘绍柏视察珠海高栏港基地工程建设情况
5月20日下午，景旺电子刘绍柏董事长携PCB事业群领导班子前往景旺电子珠海高栏港基地视察基建情况。珠海景旺高多层/SLP产业化项目于2019年10月12日正式动工建设，规划建设两座 ...查看更多
兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
